《芯片战争》07EUV光刻战争

十行采集：

1.光刻战争包含三场竞赛：

一是技术性的，寻找新的最好光源；

二是商业性的，寻找最好的公司来制造下一代光刻机。

三是政治性的，后冷战时代的全球化思维进一步推动了行业集中。

2.1984年，荷兰电子公司飞利浦剥离内部光刻部门，创建了阿斯麦ASML公司。

经过30年的时间、累积数百亿美元的投资、一系列的技术创新，以及世界上最复杂的供应链的建立，到2015年左右，阿斯麦的EUV光刻机终于准备好部署到世界上最先进的芯片制造厂。

3.EUV光刻系统最关键的投资不是某个单一部件，而是公司的供应链管理技能。EUV光刻机的制造是由单一公司管理的单一供应链控制的。

4.自从1958年杰伊·莱思罗普发明了在硅或锗板上的光刻技术以来，数十年间，这项技术迅猛发展。

可见光的波长本身是几百纳米，这取决于颜色，因此随着晶体管越来越小，它最终面临着极限。

5.光刻行业逐渐转向波长为248纳米和193纳米的紫外光。但这还不够，因此人们瞄准了波长为13.5纳米的极紫外光EUV。

EUV光刻机是这个时代最大的技术赌注之一。

6.你不能简单地买个EUV灯泡。要想产生足够的EUV，需要用激光轰击小锡球。

最好的方法是：以大约每小时200英里的速度，在真空中射出一个三千万分之一米直径的小锡球，然后用激光照射锡两次。

第一次脉冲加热锡，第二次脉冲将锡球轰成温度约为50万摄氏度的等离子体，这要比太阳表面热很多倍。

这个轰锡过程每秒要重复5万次，以产生制造芯片所需强度的EUV。

7.这个过程需要功率更强大的二氧化碳激光器。德国精密工具公司通快(Trumpf)花了十年时间，使用了新的超纯工业钻石，终于生产出了功率和可靠性都足够的激光器。每台光源需要整整457329个部件。

8.下一步是制作反射镜，收集光并将其指向硅芯片。这由德国公司蔡司负责。

蔡司开发了由100层交替的钼和硅制成的反射镜，每层厚度仅为几纳米。

9.为了精确地引导EUV，EUV光刻系统中的镜子必须保持完全静止，这需要机械和传感器高度精确，以至蔡司宣称其可以让激光击中月球上的高尔夫球。

10.每台EUV光刻机的成本超过1亿美元。

奇迹不仅仅在于EUV光刻技术的成功，还在于EUV光刻技术能够以足够可靠的成本生产芯片。

一行精华：

EUV光刻机是这个时代最大的技术赌注之一。奇迹不仅仅在于EUV光刻技术的成功，还在于EUV光刻技术能够以足够可靠的成本生产芯片。

触动，反思，改变：

难以想象，叹为观止的高科技！