Allegro内电层设计图文及视频演示

视频演示：

Allegro内电层设计

内电层是往往是一个完整的地或者电源层，具有很好的屏蔽作用；在高速PCB中，内电层可以有效的隔离各个走线层，以减小各走线层间的串扰。（本文推荐在布局完成后进行内电层的设计）本文简单介绍内电层的设计方法。 第1步：设置内电层 单击“Xsection”进入“Layout Cross section”窗口，将需要设置为内电层的层的“type”设置成“plane” 第2步：内电层铺铜 铺铜方法1：铺GND层 执行“shape→Rectangular”然后配置铺“Etch”的“Gnd层”，类型为“Dynamic copper”，Assign net name设置为“gnd” 铺铜方法2：铺POWER层 执行“Edit→Z-Copy” 然后配置铺“Etch”的“Gnd层”，类型为“Dynamic copper”，Offset为10mil。然后点击“Route keep

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