历经三年制定，台积电透露半导体资安标准将在今年12月发布

晶圆设备资安标准（Fab & Equipment Security Standards）从草案开始即备受关注，去年底就传出可能有结果，历经多次来回提交SEMI修改，近日台积电企业资讯安全处长屠震公开透露，此标准将在2021年底发布。
自2018年8月台积电爆发机台中毒事件，不仅让产线机台以及IT与OT环境的资安议题成为焦点，为解决高科技产业资安防护难题，台湾半导体界在2019年也凭借自身影响力，推动晶圆设备资安标准（案号6506:Activity Start: 2019/01/01）制定，让半导体产业供应商能够遵循。

 
值得关注的是，这项晶圆设备资安标准从草案开始即备受关注，去年底一度传出可能有结果，终于，历经多次来回提交SEMI修改，在近日举办的SEMICON Taiwan国际在线资安趋势高峰论坛上，台积电企业信息安全处长屠震公开透露，这项标准将在2021年底12月正式发布，同时SEMI台湾资安委员会在今年已经成立，他也是该委员会的首届主席，不仅将推动SEMI晶圆设备资安标准，他们已规画4大聚焦面向，目的是要提升供应商与产业供应链

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