科技| 解析人工智能

文/阿斌 

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随着科技的进步，人工智能正成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，正与千行百业深度融合，成为经济结构转型升级的新支点。

2024年政府工作报告提出，制定支持数字经济高质量发展政策。深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

“人工智能+”可以赋能哪些领域和产业？

由于人工智能技术可以模拟人的思维过程如归纳、推理、判断等，使机器独立或通过人机协作方式执行生产任务。因此，人工智能+可以应用到许多领域。

一是，人工智能可以赋能新型工业化。实现人工智能和制造业的深度融合，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，加快重点行业智能升级，大力发展智能产品，高水平赋能工业制造体系。

二是，人工智能赋能城市治理。人工智能技术将推动城市治理理念更新，并带动“数字城市”“智慧城市”建设。依托人工智能、大数据、云计算等数字技术，可以推进跨部门、跨区域的城市治理流程再造，能够进一步打破信息和要素流动壁垒，通过“城市大脑”辅助开展城市宏观治理决策，提升城市现代化治理能力。

三是，人工智能能赋能绿色发展。即统筹好“数字化”和“绿色化”的关系，将数字技术和数字化手段与生态环境保护工作深度融合，在生态监测、管理、服务、资源配置等环节实现数字化发展，推动二者互促共融、协同发展。

以上这些都是人工智能在应用端的发力。

02

我们要先搞明白人工智能的底层逻辑是什么？人工智能的三大基础是什么？

2020年，清华大学张钹院士在《中国科学》第9期撰文提出：我们应“迈向第三代人工智能”。他认为，第三代人工智能发展的思路是：把第一代的知识驱动（符号智能）和第二代的数据驱动（感知智能）结合起来，通过协同利用知识、数据、算法和算力四要素，构造更强大的第三代AI（知识智能）。

人工智能的三大基础：GPU、HBM、CPU。

一是，算力。

算力的核心是GPU，就是算力型芯片。

其中，一个是国产替代的逻辑，目前主打两个系统，一个是中科系，一个是华为系。

二是，存力。

存力的核心是HBM高宽带内存，目前主打的技术还在韩国人手里，特别是海力士和三星。美国的美光整个占比不到10%。

近年来，我国也在做高带宽内存。

高带宽内存，对于需要在处理器和内存之间实现快速数据传输速率的应用至关重要。例如，高性能计算、人工智能/机器学习和图形密集型应用都受益于HBM。

三是，传输。

传输指的是把光信号转化为电信号，把电信号转化为光信号，光信号就是大家熟悉的光模块。

光模块中包括：光芯片、光器件，然后把它们组装在一起。

我们了解的CPO，即：光电共封装，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。

LPO，即光通信，或线性驱动可插拔光模块，交换机上有光模块的端口，把对应的光模块插进去，就能插光纤。LPO强调“可插拔”，是为了和CPO方案相区分。

实际上这些都是光模块的一种技术。

CPU不等于是光模块。将整个GPU算力、存力传输后，需要集合到一个产品上，这个产品就是服务器。

把服务器放到一个大的集群里，这就是我们说的数据中心。如人们戏称为组装厂，比如：浪潮、H3C，紫光等，包括像国产的数据中心。这些都属于服务器、数据中心。

这里边有个核心技术就是液冷技术。因为数据中心在快速计算时，它的散热能力非常重要。如果散热能力相对比较弱的情况下，会大幅影响数据中心的计算效力。所以，液冷技术是当下数据中心大力发展的一项技术。

我们把人工智能之间的底层关系梳理清楚了，但是哪个是未来发展的方向？是最关键的呢？

人工智能是我们发展的核心技术。从目前来讲，人工智能它还是属于技术在不断的推陈出新的过程中，还没有落实到产业化上。也就是说，很多的人工智能公司它的基本面是不够扎实的。如果希望某家公司它能够有持续性的增长，我们要看的是，它有没有业绩落地。

一是，我们在分享海外人工智能不断迭代，不断推陈出新的过程中，国内哪些公司可以参与和分享最新技术成果？其实这里边核心就是光模块。因为光模块国内有部分公司在国际上具有领先能力。

二是，走国产替代这条路，核心的GPU，能与国外G PU相媲美，或者拿出来竞争的，就是华为系，我们所说的昇腾。

了解了人工智能的底层逻辑，对于理解人工智能的广泛应用大有益处。