2024年12月4日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）宣布了其最新的重要进展——联盟汽车芯片白名单2.0的正式发布。

这一举措旨在减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业在选用芯片时的风险，进而促进国产汽车芯片的广泛应用，并加速优质汽车芯片供应商的成长。

自2020年9月19日成立以来，中国汽车芯片联盟一直致力于通过跨界融合、共生共赢的方式构建完整的汽车产业生态链，成员涵盖了整车企业、芯片制造商、汽车电子与软件企业以及高校院所等超过200家企事业单位。

#### 白名单2.0的特点与意义

此次发布的“白名单2.0”是在首版基础上进行了全面更新，汇总了截至2024年10月底，来自12家整车企业和零部件企业的最新应用情况。相比首批发布的清单，新版白名单不仅增加了34%的应用案例（总计超过2000个），还新增了30%的产品型号（总计超过1800款），并引入了更多供应商（接近300家）。值得注意的是，为了确保白名单的质量和准确性，联盟对其中的芯片保持动态管理，对于不再被车企使用或验证不通过的芯片，将不会继续列入白名单中。

#### 应用领域的广泛覆盖

新发布的白名单2.0涵盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等多个应用领域中的十大类芯片，具体包括：

电源类：这类芯片需求量大，性能要求相对较低，为国产芯片提供了广阔的市场空间；

通信类：同样属于高频使用的芯片类型，适用于车内网络连接及数据传输；

控制类：此类型芯片分为高中低端，低端产品在市场上占据较大份额，而高端产品由于技术门槛较高，市场占有率相对较小；

计算类：尽管单个车辆上的用量不多，但这些高性能芯片的价值极高，且开发难度大，因此供应商较少；

驱动类：虽然在车上需求量大，但由于技术复杂性，国产化程度仍然较低。

推动行业发展的措施

为了更好地服务于汽车行业，联盟已经通过在线供需对接平台等形式向参与白名单的汽车企业发布了白名单2.0。同时，联盟强调该白名单仅供内部参考，并制定了严格的保密措施和使用规范，以保护各应用方的利益。此外，随着各家车企不断推进国产芯片的应用，预计未来将有更多类型的国产芯片进入市场，进一步丰富产品线，提高国产芯片在全球市场的竞争力。

综上所述，联盟汽车芯片白名单2.0的发布标志着中国在提升本土汽车芯片产业链自主可控能力方面迈出了坚实一步，也为未来的智能网联汽车发展奠定了坚实基础。这不仅有助于缓解当前全球芯片短缺的问题，还将为中国汽车产业带来新的发展机遇。