英伟达芯片拟在美国制造，台湾封装！

据外媒报道，有知情人士透露，台积电和英伟达正讨论在台积电的美国亚利桑那州新厂，生产英伟达下一代的Blackwell人工智能（AI）芯片，但由于该厂没有CoWoS设备，因此生产后的芯片仍须送回中国台湾封装。

知情人士说，台积电已经为明年初投产预作准备。若双方敲定协议，将是台积电亚利桑那州厂再次赢得新客户。台积电亚利桑那州工厂预定明年量产，知情人士表示，该厂的现有客户包括苹果和AMD。

然而，尽管台积电打算在亚利桑那州晶圆厂，进行Blackwell芯片的前端生产，产品仍须送回中国台湾封装。知情人士说，该厂不具Blackwell芯片所需的CoWoS封装产能。台积电的CoWoS产能全部位在中国台湾。

作为英伟达下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面投产，但迄今为止都是在台积电位于中国台湾地区的工厂生产的。

英伟达CEO上月在三季报电话会议上透露，市场对Blackwell芯片的需求很大，预计该产品未来几个季度都将供不应求。

生成式AI与加速运算相关业者对Blackwell芯片的需求热络，该芯片在执行聊天机器人回答问题的任务时，速度快了30倍。

2023年9月就曾有媒体报导，根据多名台积电工程师、前任苹果员工的说法，亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD等重要顾客代工的先进芯片，仍需送至中国台湾封装。台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划，成本高昂是问题所在。

根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，并已赢得美国政府的大量补贴。其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程晶圆厂，晶圆二厂则是3nm晶圆厂，三厂则预计在2029-2030年采用2nm或更先进的制程技术进行生产。

台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产，但由于缺乏熟练工人，将这一目标推迟到了2025年，并将二厂的启动日期从2026年推迟至2027-2028年。这一举措曾引发对台积电美国工厂生产效率的担忧。

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