读《中芯通讯前高管对中国半导体发展的评价》有感

    昨日在微信公众号上，拜读了一位中芯通讯前任高管对华为mate pro60手机芯片研发的分析文章，其观点也代表着不少行业内人士的看法。

    在一些自媒体的报道中，中国没有像光刻机这样高端的设备，容易被外人卡脖子，很难制造出好的芯片。对于这个难题，作者却提出了另一种视角下的解决之道。在普通人印象中，中国在芯片研发领域是老大难问题，很难摆脱对美欧日韩的依赖。但是在认识这个问题之前，需要明白一件事:中国落后的芯片领域是产业层面的，而不是纯粹技术层面的。

    要想解开一系列问题的疑团，需要回顾下中国的芯片技术发展史。早在1960年代，我国就已经成功的制成了单晶硅，并于1980年代研制成功了自己的光刻机。虽然在产品的技术成熟度，迭代成本和规模效益等方面落后，但至少在技术上实现了从无到有的突破。自从改革开放以后，我国相关产业一直进行着技术跟踪和积累，唯一的悬念就剩下工艺的成熟度和产业规模效益。

    在这一方向上仅仅依靠科研机构是达不成目标的，需要上下游配套企业提供支持。比方说另一个被卡脖子的领域--高强度碳纤维，最后实现突破技术封锁的既不是双一流高校，也不是著名科研机构，而是威海的一家叫做光威的乡镇企业。中国有很多这样的企业，规模不大，知名度也不是很高，但是在自己所处的细分领域能做到顶尖。

    要想实现对国外技术封锁的破圈，就必须打破原有的产业圈层的界限，把这些上下游相关方集中起来。所以说，制裁是一把双刃剑，它不一定会锁死技术的交流和知识的传播，反而会更加坚定我们走自己的道路，摆脱对国外技术的路径依赖。